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      公司新聞

      重慶再添5G通訊射頻模組項目 投產后年產值30億

      新聞來源:新華網   重慶   8月27日    記者:歐陽虹云


              2019中國國際智能產業博覽會專題論壇“中國?重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”今日召開。論壇發布了這個新興產業的新進展——年產值30億元的射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目在智博會上落戶重慶梁平區。


      射頻(5G)前端產品市場規模巨大


         目前,5G技術的研究已成為全球移動通信領域新一輪的競爭焦點,射頻前端產品作為5G設備中核心部件之一,戰略地位越來越高。該產品廣泛應用于5G通信、衛星互聯網、安全電子、智能終端等領域。全球市場規模容量巨大,2023年有望突破350億美元。


         提出建集成電路創新高地的重慶市,在高性能射頻前端電路的諸多領域擁有不錯的科研實力;作為國家功率半導體封測高新技術產業化基地的梁平區更是具有產業化基礎。


         今日與梁平簽約的企業——重慶平偉實業股份有限公司(以下簡稱“重慶平偉”)早已入駐梁平,這次的項目是在原有產業上的升級。


         重慶平偉是一家電源配套半導體器件綜合供應商,年產200億只整流器、二極管等各類高可靠性功率器件和模塊產品。射頻(5G)前端芯片及模組產業化項目在現有封裝產線基礎上,計劃追加投資9.5億元進行產品升級。


         項目主營面向5G射頻芯片及前端模組、毫米波前端功率放大器核心芯片設計、及其射頻前端模塊的個性化設計、研發、封裝及批量化。投產達效后,可實現年產值30億元,提供1000個就業崗位,推進梁平集成電路產業集群發展。


      梁平成為多家500強企業集成電路供貨基地


         梁平地處重慶“一圈兩群”和川東北聯結點上,位于大三峽發展的縱深地帶,區位、生態、產業等比較優勢明顯。近年來,梁平以大數據智能化創新為主攻方向,聚力發展集成電路、智能家居、綠色食品三大戰略新興產業集群。


         2017年以來,梁平區集成電路產業得以快速發展,成為國內外多家世界500強企業的供貨基地,生產的功率半導體器件銷往海內外,在全國市場占有率達25%。


         中共梁平區委副書記、區長蒲繼承介紹,集成電路方面,梁平構建了以平偉實業為龍頭的產業集群,已建成平偉國家企業技術中心、重慶集成電路封測與應用產業技術創新研究院等國家和省部級研發平臺,擁有平偉光電、捷爾士顯示等近20家電子企業,產品涵蓋電子元件、半導體等30多個品種,廣泛用于筆記本電腦、手機等多個領域。


         此外,論壇上西安電子科技大學教授鄭雪峰、電子科技大學光電信息學院院長蔣亞東、日月光集團副總經理郭一凡、重慶大學教授陳顯平分別發表了主題演講,展示了5G通訊射頻模組的最新技術進展和廣闊發展前景。


         本次論壇將助推重慶高端半導體研發生產應用能力提升,實現射頻前端芯片和模組國產化、產業化,解決我國高端半導體應用長期被國外企業“卡脖子”的難題。



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